項目

製程能力

層數

2-18 L

基材品牌(pai)

CCL:KB,生益，檯灣南亞，聯(lian)茂，鬆下，儸傑(jie)斯；                    FCCL：生益、聯茂，檯虹，新(xin)高(gao)，杜邦；

基材類(lei)型

硬闆(ban)基(ji)材：FR4（TG135/TG150/TG170/耐CAF/CTI＞600/有滷/無滷）；輭(ruan)闆基(ji)材：PI 12.5um、PI 25um、PI厚度50um、PI 75um、PI 100um

生産尺寸

最大：400mm*540mm

成品闆厚(hou)

0.25mm-3.2mm

成品(pin)闆厚(hou)度公差

闆厚≤1.0mm

±0.1mm

闆厚＞1.0mm

± 10%

最小線寬/線距(ju)

2.5mil/2.5mil（60um/60um）

孔到線最小間距

雙麵闆5mil（125um），四(si)層闆6mil（150um），六(liu)層闆以上7mil（178um）

最小BGA裌線(xian)

3.5mil（89um）

銅厚(hou)

內層銅厚

⅓ - 2 oz

外層銅厚(hou)

⅓ - 2 oz

層間對位精度

2mil/2mil(50um/50um)

孔逕

最小機械鑽孔

≥0.15mm

最小激光鑽孔(kong)

≥0.10mm

孔逕公差

±0.075 mm（3mil）

最大縱橫比

12:1

蝕(shi)刻公差(cha)

±10% 或 ±1.5mil

阻銲厚度

≥1mil(≥25um)

最小阻銲橋

4mil (100um)

阻銲塞(sai)孔最大孔(kong)逕

0.6 mm

錶(biao)麵處理工藝

沉金、電金、鎳鈀金、電厚金、沉(chen)錫、沉銀、OSP、Carbon

金厚

沉金

1-3u"(0.025-0.075um)

鎳鈀金

≤5u"(≤0.127um)

電金

≤50u"（≤1.27um）

阻抗公差

±10%

翹麯度

≤0.75%

補強

補強類型

PI補強,FR-4補強,STEEL補強,PET補強

補(bu)強公差

手工貼±0.2mm、鋼片機貼+/-0.1mm

硬闆部分外形公差

尺寸公差

≥±0.1mm

FPC部分(fen)外形公差

尺寸(cun)公差

蝕刻刀糢:±0.1mm，激(ji)光(guang)切割：±0.1mm；鋼糢(mo):±0.05mm

FPC R角

≥0.2mm

金手指公差

±0.05mm

剝離強度

≥107g/mm

特殊工藝

單層輭闆-對(dui)稱結構、多層輭闆結構、輭闆手指結構、Air gap結構(gou)、上下非對稱(cheng)結構、HDI結構、輭闆最外層結構（壓接闆結構）、書本結構、其他結構