層數:4L
類型: HDI PCB
材料要求:TG150
層壓結構:1+N+1
闆厚:0.8 mm
尺(chi)寸:126*90mm
銅厚:1/1 oz
最小孔逕:0.15mm(激光孔0.1mm)
最(zui)小(xiao)線寬/線距:3/3 mil
縱橫比:6:1
阻銲顔色:藍色
錶麵處理:沉(chen)金
應用領域:銀行密匙(shi)
製造難點:HDI結構,尺寸較小